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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-02.00-01-S-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-02.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-06-D-02.00-01-S-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-D-02.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-D-02.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-06-D-02.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位(2×3)配置,带屏蔽(S)、直插式(D)、标准高度、无极化键位设计,线缆长度为2.00英寸(约50.8 mm),使用超低损耗同轴或双绞结构,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备中短距互连,如FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC之间的差分信号链路; • 服务器与AI加速卡内部的PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA或10G/25G以太网信号延伸; • 测试测量设备(如示波器模块、ATE接口板)中需低串扰、高完整性信号传输的模块间连接; • 航空航天及工业嵌入式系统中对EMI敏感、空间受限且需可靠热插拔兼容性的板级互连。 其屏蔽结构(S)和优化阻抗控制(100Ω差分)确保优异的信号完整性与EMI抑制能力,适用于25+ Gbps NRZ或56 Gbps PAM4高速应用。不适用于大电流电源传输或恶劣环境(非IP等级防护),需配合Samtec专用压接工具及PCB堆叠规范使用。