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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-33.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-33.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-33.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-S-33.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-S-33.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-S-33.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5 mm 排距)、33.00英寸(约838 mm)长的柔性扁平电缆(FFC),带加固型无卤素压接式连接器,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备优异的阻抗控制与串扰抑制性能。 典型应用场景包括: - 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高速互连,如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA或以太网(25G/100G)信号桥接; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板接口中实现紧凑空间下的低延迟、高可靠性连接; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头模块中,作为可插拔、高重复性信号通道,满足高频信号完整性要求; - 工业与医疗成像系统:用于CT/MRI图像处理板间高速数据传输,兼顾EMI屏蔽需求与空间受限环境。 其“N”后缀表示标准公差与无铅(RoHS)工艺,“S”代表直角插头,“33.00”为精确标称长度(单位:英寸),适用于需预置长度、避免现场布线的量产场景。整体设计强调热插拔兼容性、高插拔寿命(≥50次)及-40°C~+85°C宽温工作能力。