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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-06.30-01-N-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-06.30-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-05-S-06.30-01-N-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-S-06.30-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-S-06.30-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-S-06.30-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号采用双排、5位(2×5)端子结构,长度约6.30英寸(≈160 mm),带极化设计(N型键位)、直插式(S型)连接器,RW后缀表示RoHS合规与无卤素(Halogen-Free)。 主要应用场景包括: - 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距差分信号传输(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0),得益于其低串扰、阻抗可控(典型100Ω差分)及优良信号完整性; - 紧凑型电子设备内部连接:广泛用于电信基站基带板、高端服务器背板转接、医疗成像设备(如CT/MRI控制板间互联)、工业相机模组与主控板之间; - 需频繁插拔或空间受限场景:柔性电缆+坚固连接器组合支持适度弯折与振动环境,适合测试治具、ATE设备及可重构嵌入式系统中的模块化连接。 该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境,典型工作温度为–40°C 至 +85°C,强调高速、小型化与可靠性,是精密电子系统中关键的“内部神经”级互连方案。