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  • 型号: FFSD-05-S-03.80-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-03.80-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-03.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-03.80-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-S-03.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-S-03.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-03.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号采用 5 针、单排、表面贴装(SMT)连接器,配 3.80mm 长柔性电路(含镍金触点),带极化结构与防误插设计,支持高速信号传输(可达 25+ Gbps/lane,适用于 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议)。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的短距高速互连,解决空间受限下的信号完整性挑战;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板接口中实现低串扰、高可靠性数据桥接;  
- 测试测量仪器:在紧凑型ATE(自动测试设备)探针卡或模块化PXIe系统中,提供可弯曲、易装配的临时/半永久高速通道;  
- 医疗成像设备:如便携式超声探头内部高速图像数据传输,兼顾柔性布线与EMI抑制需求;  
- 工业相机与机器视觉系统:连接CMOS传感器模组与主控板,在狭小腔体内实现低延迟图像流传输。

其0.5mm端子间距、超薄轮廓(<1.0mm高度)及优异的阻抗控制(100Ω差分),特别适合对尺寸、散热和信号质量要求严苛的嵌入式与边缘计算场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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