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型号： FFSD-05-S-01.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-01.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-01.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-01.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-S-01.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-S-01.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-01.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×5）结构，带浮动设计（±0.5 mm X/Y 补偿）、直插式（SMT）封装及无屏蔽（F-N 表示无屏蔽、无接地层），额定工作电压30 V，支持10+ Gbps高速信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 高速数据通信设备：用于服务器背板、AI加速卡与GPU模组间的短距高速互连，满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA等协议对低串扰、低延迟的要求；  
2. 高性能计算（HPC）与边缘AI系统：在紧凑空间内实现FPGA、ASIC与内存模块之间的可靠差分信号连接；  
3. 测试测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC载板）与主控板之间的可插拔高速接口，便于调试与更换；  
4. 工业自动化控制器：在振动或热胀冷缩环境下，其浮动结构可有效缓解机械应力，提升长期连接可靠性。

该组件不适用于大电流供电或强电磁干扰（EMI）严苛环境（因无屏蔽），但凭借小尺寸（约6.7 mm × 5.2 mm × 5.9 mm）、高引脚密度和优异信号完整性，特别适合空间受限、需高频高速且中等可靠性的嵌入式互连场景。

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