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型号： FFSD-05-D-54.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-54.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-54.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-54.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-54.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-54.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-54.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、50位（2×25）设计，总长54.00 mm，带直插式（D = Direct Mount）连接器与柔性扁平电缆（FFC/FPC），无屏蔽（N），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC评估平台中实现芯片间或板间低延迟互连；  
• 光模块与有源光缆（AOC）内部连接——在40G/100G光收发器中桥接主控板与光引擎，支持高达28 Gbps/lane 的PAM4信号；  
• 医疗成像系统（如CT、MRI前端模块）——满足紧凑空间内多通道高速ADC/DAC数据采集的抗干扰、低串扰需求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借可靠锁扣结构与宽温性能（-55°C ~ +125°C），用于雷达信号处理、航电背板扩展等严苛环境；  
• AI加速卡与GPU服务器——在异构计算架构中实现GPU/FPGA与内存或I/O子卡之间的短距高速互连。

其核心优势在于超低插入损耗、优异阻抗控制（100Ω差分）、高EMI抑制能力及可重复插拔设计，特别适合对信号完整性、空间受限和热管理要求严苛的高端电子系统。

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