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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-30.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-30.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-30.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-30.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-30.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-30.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号采用0.5 mm间距的差分对布局,总长30.00英寸(约762 mm),带屏蔽双绞线(Differential Pair with Shielding),支持高达28 Gbps(NRZ)或56 Gbps(PAM4)的数据速率,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高性能计算(HPC)与AI加速器板间互连:用于GPU/FPGA夹层卡与主基板之间的高速串行链路(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+)。 - 电信与网络设备:在400G/800G光模块(QSFP-DD、OSFP)与交换机背板之间实现低延迟、低串扰的“飞越式”(Flyover)连接,规避PCB走线瓶颈。 - 测试测量仪器:在高速示波器、BERT等设备中作为校准或被测件(DUT)接口的柔性、可插拔替代方案,提升调试灵活性与重复性。 - 航空航天与军工电子:凭借其坚固的锁扣结构(Push-Pull latching)、宽温工作范围(–40°C 至 +85°C)及抗振动特性,适用于严苛环境下的高可靠性数据传输。 该组件无需焊接,采用直插式板对板连接方式,便于维护与升级,特别适合空间受限、热敏感或需频繁插拔的系统架构。