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  • 型号: FFSD-05-D-25.60-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-25.60-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-25.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-25.60-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-25.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-25.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-25.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件(属其FireFly™系列),采用双排、5位、直插式设计,总长25.60 mm,带镍金镀层与无卤素结构,支持高速信号传输(可达28 Gbps/lane)。  

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔容差要求严苛的高端电子系统中,例如:  
- 高速通信设备中的FPGA/ASIC夹层模块互连(如电信基带单元、光模块转接板);  
- 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主板与传感器模组间的柔性高密度布线;  
- 测试测量仪器(如PXIe模块化系统)中主控卡与高速采集卡间的低串扰、可重复插拔接口。  

其“浮动”(Floating)结构允许±0.3 mm X/Y方向及±1°角度公差补偿,显著提升装配良率与长期机械可靠性,特别适合振动环境或需频繁维护的场景。不适用于大电流供电或户外暴露环境(非IP防护等级)。
产品参数 图文手册 常见问题
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