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  • 型号: FFSD-05-D-21.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-21.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-21.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-21.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-21.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-21.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-21.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5 mm排距)、21.00 mm总长柔性扁平电缆(FFC),带加固型0.5 mm间距双触点(Dual Contact)金手指连接器,支持直插式(DIP)垂直安装,具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括:  
- 高速数据采集系统中FPGA、ASIC或高速ADC/DAC模块与载板之间的短距差分信号互联(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0等);  
- 光通信模块(如QSFP+/OSFP收发器)与主板间的低串扰、高带宽互连;  
- 医疗影像设备(如CT、MRI前端信号链)中对EMI敏感、空间受限的模块化连接;  
- 工业自动化控制器与分布式I/O模块间需频繁插拔、耐弯折的紧凑型连接方案;  
- 航空航天及测试测量设备中要求高可靠性、轻量化与宽温(–55°C 至 +125°C)运行的嵌入式互连。

其21.00 mm精确长度设计适用于固定间距堆叠结构,N后缀表示无屏蔽(Unshielded),适用于非严苛EMI环境下的成本敏感型高速应用。整体兼顾高密度、低插入力与可重复插拔性,是紧凑型高性能电子系统中的关键互连解决方案。
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