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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-20.00-01-N-D12由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-20.00-01-N-D12价格参考。SAMTECFFSD-05-D-20.00-01-N-D12封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-20.00-01-N-D12参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-20.00-01-N-D12 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-20.00-01-N-D12 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光互连系统衍生的高速电互联产品(注:虽FireFly主打光模块,但FFSD系列为配套的高密度、低串扰、差分对优化的柔性扁平电缆组件)。该型号采用0.5 mm间距、5对差分信号(共10芯),长度20.00英寸(约508 mm),直式插头(D型接口),带屏蔽与EMI抑制设计(N表示无屏蔽可选,D12指特定压接/锁扣结构),适用于严苛的高速信号传输场景。 典型应用场景包括: - 高速板间互连:在通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)、AI加速卡与主机板之间传输PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2或10G以太网等高速串行信号; - 测试与测量系统:用于自动化测试设备(ATE)中,连接探针卡与测试背板,保障信号完整性与重复插拔可靠性; - 医疗影像设备及工业控制:在空间受限、需抗干扰的嵌入式系统中实现FPGA、ASIC间的低抖动数据链路; - 航空航天与军工电子:凭借Samtec的高可靠性认证(如符合IEC 61076-3-124),适用于振动、宽温环境下的机载/车载计算平台内部互连。 该组件强调低插入损耗、高回波损耗及精确阻抗控制(100Ω差分),适配高密度BGA封装系统,是替代传统线束或刚性PCB连接器的柔性、轻量化解决方案。