【未分类_FFSD-05-D-17.00-01-N】封装/厂家_FFSD-05-D-17.00-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-05-D-17.00-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-05-D-17.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-17.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-17.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-17.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-17.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-17.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-17.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线（注：实际该型号为FireFly™系列的高速电气版本，非光模块）。其核心特点包括：0.5 mm 焊接端子间距、5对差分信号（10芯）、17.00英寸（约432 mm）标准长度、直式插头（D型）与板端插座配合，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）高速信号传输，具备优异的阻抗控制、低串扰和EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备内部互连，如AI加速卡与GPU基板、FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速连接；  
- 服务器/存储系统中主板与OCP NIC、NVMe热插拔模组或电源管理板之间的高密度、高可靠性板间互联；  
- 测试测量设备（如ATE、高速示波器前端模块）中需要稳定传输高速串行信号（如PCIe 4.0/5.0、SATA、SAS）的紧凑型背板或夹层连接；  
- 航空航天及工业嵌入式系统中对振动耐受性、可重复插拔（≥500次）和宽温工作（–55°C 至 +125°C）有要求的严苛环境。

该组件采用无卤素、符合RoHS/REACH规范的设计，适用于需兼顾高速性、小型化与可靠性的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题