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  • 型号: FFSD-05-D-15.80-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-15.80-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-15.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-15.80-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-15.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-15.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-15.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×5)结构,总长15.80 mm,带镍金镀层触点及集成式接地屏蔽设计,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU互连模块、FPGA开发板间的短距高速差分信号连接;  
• 服务器与存储系统——用于CPU/GPU与PCIe扩展卡、NVMe SSD模组之间的紧凑型、低插拔力互连;  
• 测试测量仪器——在高密度夹具或探针台中实现可靠、可重复的信号接入;  
• 航空航天与军工电子——凭借其抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性特性,适用于严苛环境下的板级互联。

该组件不适用于长距离线缆布线,而是专为PCB间毫米级垂直/水平堆叠或并行布局提供精密、可盲插的微间距互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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