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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-15.75-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-15.75-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-15.75-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-15.75-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-15.75-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-15.75-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计,适用于空间受限且需兼顾信号完整性与机械容差的场景。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如AI加速卡、GPU服务器背板互连,用于连接FPGA、ASIC与高速收发器模块,支持高达28 Gbps+的PAM4速率; - 测试与测量仪器:在精密ATE(自动测试设备)中实现被测板(DUT)与测试夹具间的可插拔、低串扰信号传输; - 医疗成像系统:如CT/MRI前端模块中传感器阵列与主控板之间的紧凑型高速图像数据传输; - 航空航天与国防电子:用于雷达/电子战子系统中抗振动、耐冲击的轻量化板间互连,满足MIL-STD-810G环境要求; - 工业自动化控制器:在PLC或运动控制模块中实现多通道数字I/O、编码器反馈信号的可靠柔性布线。 其“浮动设计”(Floating Interface)可吸收±0.5 mm X/Y方向装配公差及热胀冷缩位移,“N”后缀表示无屏蔽结构(适用于EMI可控环境),而15.75英寸(约400 mm)长度兼顾布线灵活性与低损耗。整体适用于需要高频宽、小尺寸、高插拔寿命(≥500次)及可维护性的嵌入式系统。