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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-12.60-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-12.60-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-12.60-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-12.60-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-12.60-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-12.60-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列的衍生柔性互连方案。该型号采用双排、5位(2×5)结构,总长12.60英寸(约320 mm),带直插式(N = Normal)压接端子与柔性扁平电缆(FFC),无屏蔽(-N-),支持可分离式插拔(-R 表示Removable)。 典型应用场景包括: • 高速数据采集系统中,连接FPGA开发板与扩展子卡或ADC/DAC模块,利用其低串扰和可控阻抗(~100Ω差分)支持高达28 Gbps PAM4的信号传输; • 医疗成像设备(如便携式超声探头接口模块),在空间受限且需频繁插拔的场景下提供可靠、轻量化的短距互连; • 工业自动化控制器与分布式I/O模块间的信号桥接,兼顾EMI敏感环境下的噪声抑制能力; • 测试测量设备(如ATE机架内)中替代刚性PCB转接,实现快速原型验证与模块化维护。 该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境,主要面向中短距(≤300 mm)、高速(≥10 Gbps)、高可靠性要求的板级柔性互连需求。