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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-06.15-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-06.15-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-06.15-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-06.15-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-06.15-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-06.15-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 0.5 mm 间距、5 对差分信号(共10针),带屏蔽设计,长度为6.15英寸(约156 mm),支持高速信号传输(可达28 Gbps+ NRZ / 56 Gbps PAM4),并具备低串扰、低延迟和优异的阻抗匹配特性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU/CPU/FPGA模块间的高速互连,如AI服务器中加速卡与基板之间的短距高带宽数据传输; - 电信与网络设备:在5G基站、光模块转接板、核心路由器背板扩展等场景中实现芯片间或子系统间可靠高速连接; - 测试测量仪器:在高速示波器、误码率测试仪(BERT)等设备内部,作为可插拔、易更换的柔性互连方案,提升调试与维护效率; - 航空航天与国防电子:凭借其轻量化、抗振动、EMI屏蔽强等特点,适用于机载雷达、相控阵系统等严苛环境下的高速数据链路。 该组件采用直插式(DIP)端子与柔性扁平电缆(FFC)一体化结构,支持盲插与高插拔次数,便于系统集成与维修。其“N”后缀表示标准耐温等级(-55°C ~ +125°C),适用于工业及宽温场景。