【未分类_FFSD-05-D-05.90-01-N】封装/厂家_FFSD-05-D-05.90-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-05-D-05.90-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-05-D-05.90-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-05.90-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-05.90-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-05.90-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-05.90-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-05.90-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-05.90-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×5）结构，带0.90 mm垂直浮动设计（±0.3 mm X/Y方向补偿），支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），并具备优异的阻抗控制与低串扰特性。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的模块互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板之间的短距高速信号桥接；  
- 人工智能/加速计算系统中GPU、FPGA与内存或I/O载板间的低延迟、高带宽互连；  
- 测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、高可靠性连接的精密夹具接口；  
- 航空航天及工业边缘设备中对振动容忍度高、空间受限且需兼顾信号完整性的小型化堆叠连接方案。

其浮动结构有效缓解PCB装配公差与热胀冷缩应力，镀金触点与UL94 V-0级LCP绝缘材料确保长期稳定性和安全性。适用于要求严苛的高速、小尺寸、高可靠性嵌入式互联系统。

产品参数图文手册常见问题