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型号： FFSD-05-D-05.83-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-05.83-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-05.83-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-05.83-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-05.83-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-05.83-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-05.83-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×5）结构，带集成接地屏蔽、差分对优化设计及±0.5 mm X/Y方向浮动容差，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如40G/100G以太网交换机、路由器中的背板互连或模块间高速差分信号连接（支持PCIe Gen3/Gen4、SAS、SATA等协议）；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展模块间的低串扰、高完整性互连；  
- 测试与测量仪器：高端示波器、误码率测试仪（BERT）中需高保真信号传输的内部子系统连接；  
- 光模块接口延伸：配合QSFP-DD、OSFP等封装，实现光引擎与主控板之间的短距高速电信号转接（如56 Gbps PAM4）。  

其05.83 mm（约0.23英寸）超短堆叠高度和直插式（DIP）安装方式，特别适合空间受限、需多层紧凑堆叠的嵌入式系统。N后缀表示无屏蔽罩（No Shield Can），兼顾成本与高频性能平衡。整体设计聚焦于信号完整性、抗振性及量产可靠性，广泛用于工业、通信与数据中心前沿设备。

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