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型号： FFSD-05-D-05.70-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-05.70-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-05.70-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-05.70-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-05.70-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-05.70-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-05.70-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排、5位（5-position）、直插式（D = Direct mount）、带屏蔽（N 表示无屏蔽，此处为非屏蔽版本）、长度约5.70英寸（≈144.8 mm）的柔性扁平电缆（FFC/FPC）结构，两端配FireFly 0.5 mm间距微型连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高速数字芯片间的短距差分信号传输（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0），支持高达28 Gbps NRZ速率（依赖布线与端接优化）；  
• 紧凑型电子设备内部连接：广泛用于通信设备（光模块转接板、基站基带单元）、测试测量仪器（ATE探针卡接口）、医疗成像设备（内窥镜图像传感器模组互联）及工业相机模组中，解决PCB空间受限下的跨板信号路由难题；  
• 需轻薄、可弯折、低插入力的场景：柔性电缆便于绕过障碍物或适应多层堆叠结构，适合模块化设计与维修更换。

需注意：该型号为非屏蔽（-N），适用于EMI可控的板级环境；若需抗干扰，应选带屏蔽后缀（如-S）版本。实际应用中需配合Samtec指定压接工艺及配套PCB焊盘设计，以确保阻抗连续性与信号完整性。

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