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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-04.90-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-04.90-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-04.90-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-04.90-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-04.90-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-04.90-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,采用双排、直插式(DIP)连接器与柔性扁平电缆(FFC)一体化设计。该型号专为高速、高可靠性互连场景优化,典型应用包括: - 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器及光模块(QSFP+/OSFP)的内部信号转接,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的数据速率; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、低延迟互连; - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)中实现探针卡与待测板间的临时高保真信号路由; - 医疗影像与航空航天电子:满足小空间、抗振动、EMI敏感环境下的稳定差分信号传输需求(如MIPI D-PHY/C-PHY、PCIe Gen4等协议)。 其04.90 mm总长(含连接器本体与柔性区)、无屏蔽但经优化叠层结构的设计,兼顾紧凑性与信号完整性,适用于需频繁插拔或空间受限的嵌入式系统。注意:该型号不适用于大电流电源传输,仅面向高速差分/单端信号互联。