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  • 型号: FFSD-05-D-03.55-01-N-SR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-03.55-01-N-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-03.55-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-05-D-03.55-01-N-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-03.55-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-03.55-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-03.55-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列的柔性扁平电缆(FFDC)解决方案。该型号专为高速、低延迟互连设计,支持高达28 Gbps(PAM4)或56 Gbps(NRZ)的数据速率,适用于高频信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、ASIC模组与载板之间的高速串行链路(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0),满足低串扰、低抖动要求;  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口:在400G/800G光引擎与交换机主板间提供紧凑、可弯曲的电气互连,替代传统刚性连接器;  
- 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中实现短距离、可插拔、高保真信号转接;  
- 航空航天与国防电子:凭借轻量化、抗振动、EMI优化设计,适用于雷达、相控阵系统等严苛环境下的高速数据采集链路。

其“03.55”表示端子间距3.55 mm,“D”代表双排直插式,“SR”指标准回流焊(Surface Mount Reflow)封装,配合柔性介质和屏蔽结构,兼顾机械鲁棒性与信号完整性。该组件不适用于大电流供电,主要承载高速差分信号。
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