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型号： FFSD-05-D-03.30-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-03.30-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-03.30-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-05-D-03.30-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-03.30-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-03.30-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-03.30-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光互连系统衍生的高速电互联产品（注：该型号实为高速差分对电缆组件，非光模块，但兼容FireFly结构）。其关键参数包括：5对高速差分信号（2×2.5 mm pitch）、3.30英寸（约83.8 mm）标称长度、直式插头（D型）、无屏蔽（N）、带RW（RoHS合规、无卤素）后缀。

典型应用场景包括：  
1. 高速板间互连：用于FPGA、ASIC、GPU或高速ADC/DAC开发板与载板、夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）之间的短距（≤10 cm）高保真信号传输，支持高达28 Gbps NRZ（即PCIe Gen4/Gen5、SAS-3、10/25G Ethernet等协议）。  
2. 测试与验证平台：在ATE（自动测试设备）、原型验证系统中，提供低串扰、可控阻抗（100Ω差分）的可插拔连接，便于快速更换被测模块。  
3. 嵌入式计算与通信设备：适用于雷达信号处理、5G基站基带单元（BBU）、边缘AI服务器等对密度、信号完整性和热插拔有要求的紧凑型系统。  

该组件采用Samtec的Edge Rate®端子技术，具备优异的EMI抑制和回波损耗性能，配合免工具锁扣（Twinax-style latch），确保振动环境下的连接可靠性。不适用于长距离传输或强电磁干扰未屏蔽场景。

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