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型号： FFSD-05-D-03.25-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-03.25-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-03.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-03.25-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-03.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-03.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-03.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：实际型号前缀“FFSD”对应 FireFly® Slimline Docking），专为高速信号互连设计。该组件采用双排直插式（DIP）结构，长度3.25英寸（约82.55 mm），带屏蔽层（N表示无屏蔽？需结合Samtec官方命名规则确认；此处“-N-R”通常表示无屏蔽、右向出线，但以官网数据为准），支持差分对布线，典型应用速率可达25+ Gbps（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等）。

主要应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中的GPU/CPU与扩展板间的高速信号连接；电信与网络设备（如5G基站基带单元、光模块载板）中紧凑空间下的跨板互连；测试测量设备（ATE、示波器前端模组）中低串扰、高保真信号传输需求场景；以及工业自动化控制器中需耐振动、可插拔维护的可靠板间链路。其低剖面、可盲插（配合Docking系统）、优异EMI抑制能力，使其特别适用于对密度、信号完整性和可维护性要求严苛的嵌入式系统和模块化架构。建议使用时参考Samtec官方文档确认阻抗匹配（100Ω差分）、弯曲半径及插拔寿命（通常≥50次）等关键参数。

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