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型号： FFSD-05-D-02.55-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-02.55-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-02.55-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-02.55-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-02.55-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-02.55-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-02.55-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、直插式（DIP）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速互连产品线的电气版本（注：该型号实际为高速差分对电气连接器组件，非光纤；FireFly 系列含电/光两类，此型号为电气信号传输设计）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片与载板或夹层板之间的短距（≤15 cm）、高速（支持10+ Gbps差分信号，如PCIe Gen3/4、SATA、SAS）互连；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）和高速探针台中实现模块化、可插拔的信号转接，便于快速更换被测单元（DUT）；  
- 嵌入式计算与边缘AI硬件：适用于紧凑型AI加速卡、智能相机、工业控制器等对空间敏感且需可靠高速连接的场景；  
- 医疗成像与航空航天电子：凭借Samtec高可靠性设计（耐振动、宽温工作、低串扰），满足严苛环境下的信号完整性要求。  

该组件采用无卤、RoHS合规材料，支持表面贴装（SMT）及压接式端子，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与EMI抑制能力，适用于需要高引脚密度与稳定电气性能的微型化系统集成。

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