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  • 型号: FFSD-03-S-20.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-S-20.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-S-20.00-01价格参考。SAMTECFFSD-03-S-20.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-03-S-20.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-03-S-20.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-S-20.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用 3 对差分信号(共6芯)+ 1对电源/地结构,长度为20.00英寸(约508 mm),支持板对板、板对线缆或跨PCB子系统间的高密度、低延迟互连。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI加速器:用于GPU、FPGA或ASIC载板与扩展模块(如PCIe扩展卡、NVLink桥接板)之间的25–56 Gbps PAM4高速信号传输;  
- 电信与网络设备:在400G/800G光模块接口、交换机背板连接或基带单元(BBU)内部射频与基带板间实现低串扰、高完整性链路;  
- 测试测量仪器:在高速示波器探头接口、ATE(自动测试设备)夹具中提供可弯曲、易插拔的临时高速通道;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借其坚固的屏蔽设计、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及抗振动特性,适用于雷达、航电数据采集等严苛环境。

该组件采用Samtec专利的“Micro Flyover”架构,通过极短的垂直走线和优化阻抗控制(100Ω差分),显著降低插入损耗与回波损耗,同时支持热插拔与盲配(Blind-Mate),便于高密度系统维护与升级。
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