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型号： FFSD-03-S-03.88-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-S-03.88-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-S-03.88-01价格参考。SAMTECFFSD-03-S-03.88-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-S-03.88-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-S-03.88-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-S-03.88-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连系统。该型号采用双排、3位（3-position）、表面贴装（SMT）直角连接器，配以柔性扁平电缆（FFC），总长3.88英寸（约98.5 mm），带屏蔽与接地优化设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中短距差分信号传输，如FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片间的SerDes通道互联（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
• 服务器/存储设备内部主板与扩展卡、夹层卡（Mezzanine Card）或NVMe SSD模组之间的紧凑型高速连接；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端模块）、测试测量仪器（ATE、示波器探头接口）中对信号完整性、EMI抑制和空间受限要求严苛的场景；  
• 航空航天及工业嵌入式系统中需耐振动、高可靠性的轻薄化板级互连方案。

其0.5 mm超小间距、低串扰屏蔽结构及优异的阻抗控制（100Ω差分），确保在高频下稳定传输，适用于10G/25G以太网、PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA等协议。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高温/高湿未加固工况），需配合Samtec指定压接工艺及PCB布局规范使用。

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