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型号： FFSD-03-D-04.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-04.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-04.00-01价格参考。SAMTECFFSD-03-D-04.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-D-04.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-04.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-04.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、3位（2×3）结构，线缆长度为4.00英寸（约101.6 mm），带屏蔽层与差分对优化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+，兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA及高速SerDes应用）。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速互连，满足低串扰、低延迟需求；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板接口中实现紧凑型高速信号延伸；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）中连接高密度探针卡与主控板，兼顾机械插拔寿命与信号完整性；  
• 医疗影像设备——如CT/MRI信号采集模块中，需EMI敏感环境下的可靠差分传输；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——利用其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及屏蔽特性，适用于严苛环境下的板间数据链路。

该组件采用直插式（Through-hole）或表面贴装（SMT）连接器+柔性扁平线缆（FFC/FPC）结构，便于空间受限布局，并支持盲插导向设计，提升装配可靠性。

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