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型号： FFSD-03-D-03.86-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-03.86-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-03.86-01价格参考。SAMTECFFSD-03-D-03.86-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-D-03.86-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-03.86-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-03.86-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 0.5 mm 间距、3 对差分信号（共6针）设计，带屏蔽与极化结构，支持高达 28 Gbps/lane 的高速串行传输（如 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、USB 3.2），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速计算设备内部互连，如AI加速卡与主机板之间的短距高速数据通道；  
- 电信与网络设备中光模块（如QSFP-DD、OSFP）与基板间的低延迟、高带宽连接；  
- 测试测量仪器（ATE）中需要紧凑布局与稳定高频性能的信号采集/输出链路；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI前端处理单元）中对空间受限、抗干扰要求严苛的模块间通信；  
- 航空航天及工业边缘计算系统中需兼顾轻量化、耐振动与高速可靠性的嵌入式互连方案。

其03.86 mm（≈3.86 mm）超低堆叠高度（Stack Height）和直插式（D = Direct Mount）设计，特别适用于多层PCB堆叠、模块化子板或空间极度受限的紧凑型系统集成。

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