【未分类_FFSD-03-D-02.00-01-RN2】封装/厂家_FFSD-03-D-02.00-01-RN2中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-03-D-02.00-01-RN2

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-03-D-02.00-01-RN2
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-02.00-01-RN2由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-02.00-01-RN2价格参考。SAMTECFFSD-03-D-02.00-01-RN2封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-D-02.00-01-RN2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-02.00-01-RN2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-02.00-01-RN2 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：该型号实际为FireFly系列高速电气版本，非光模块，但兼容同封装生态）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于服务器、交换机、路由器中板间（board-to-board）或板对模块（board-to-module）的短距高速互连，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输，满足PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA及以太网（25G/50G）等协议需求。

- 高性能计算（HPC）与AI加速系统：在GPU/CPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间提供低串扰、低延迟、高密度的差分对连接，适配紧凑型多卡架构。

- 测试与测量设备：因具备优异的信号完整性、可插拔性及0.8 mm超细间距，常用于ATE（自动测试设备）、高速示波器探头接口或模块化仪器内部高速信号路由。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需可靠高速传输的嵌入式系统中（如实时影像处理设备、高端工业控制器），提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接。

该组件采用直插式（DIP）或表面贴装（SMT）端子，带屏蔽设计和精确阻抗控制（100Ω差分），工作温度范围-40°C ~ +85°C，符合RoHS与无卤要求。RN2后缀表示带屏蔽层及特定压接/组装工艺，进一步提升EMI抑制能力。

产品参数图文手册常见问题