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- 型号： FFSD-03-D-02.00-01-F
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-02.00-01-F由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-02.00-01-F价格参考。SAMTECFFSD-03-D-02.00-01-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-03-D-02.00-01-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-02.00-01-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-03-D-02.00-01-F 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的柔性扁平电缆（FFC）/柔性印刷电路（FPC）连接器组件，属于矩形电缆组件类别。其典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与显示屏、摄像头模组、指纹传感器等小型化功能模块间的高速、低高度互连； - 工业与医疗设备：内窥镜、便携式超声仪、手持式诊断设备等对空间受限、弯折可靠性及电磁兼容性（EMI）要求严苛的场景； - 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘、ADAS摄像头模组等需耐振动、宽温域（工作温度通常达 -40°C 至 +85°C）且符合AEC-Q200基础要求的轻量互连方案； - 通信与计算：5G小基站、边缘AI模块、嵌入式计算板卡中用于信号传输（支持USB 2.0、MIPI D-PHY等协议）的紧凑型板对板或板对FPC连接。 该型号采用双触点、零插拔力（ZIF）结构，支持单次翻盖锁扣，确保FPC牢固定位并降低插拔损伤风险；0.50 mm间距与1.00 mm超薄堆叠高度（mating height）特别适用于超薄设备设计。需注意：其额定电流为0.5 A/线（25°C），不适用于大功率传输，主要面向高速信号与低功耗控制信号互联。
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