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型号： FFSD-03-D-0.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-0.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-0.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-03-D-0.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-D-0.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-0.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-0.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排、3位（3-position）、表面贴装（SMT）直角连接器配柔性扁平电缆（FFC），支持差分信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器中的模块间短距高速互连（支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高带宽连接；  
- 测试测量仪器：在紧凑型ATE（自动测试设备）或示波器探头接口中实现高保真信号转接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜系统中，满足空间受限、需抗干扰及可靠插拔的严苛要求；  
- 工业相机与机器视觉系统：连接图像传感器模组与主控板，兼顾高速LVDS/MIPI信号传输与抗振动性能。

该组件工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小尺寸、高频应用环境。其“D”后缀代表带接地屏蔽结构，“N”表示标准压接工艺，确保阻抗稳定与串扰抑制。

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