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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-60.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-60.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-25-T-60.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-T-60.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-T-60.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-T-60.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连系统。该型号采用25位双排设计,总长60.00 mm,带极化结构与锁扣机制,支持01级(标准)焊接安装,具备优异的信号完整性与抗振性。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备——如10G/25G以太网模块、光纤收发器(SFP/SFP+)与交换机背板互联; • 先进计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的短距高速差分对连接(支持PCIe Gen3/Gen4、SAS、USB 3.1等协议); • 医疗成像设备——在紧凑型CT/MRI子系统中实现传感器阵列与主控板间可靠、低串扰的数据传输; • 航空航天及工业控制——满足严苛振动环境下的高可靠性要求,适用于无人机飞控、雷达前端模块等空间受限且需长期稳定运行的场景。 其超薄轮廓(<3.0 mm堆叠高度)、耐高温回流焊兼容性及EMI抑制设计,特别适合对尺寸、热性能和信号质量有严苛要求的嵌入式系统集成。