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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-05.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-05.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-25-T-05.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-T-05.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-T-05.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-T-05.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器一体化设计。其主要应用场景包括: - 高速数字信号互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、MIPI D-PHY),支持低串扰与良好阻抗控制。 - 空间受限的嵌入式系统:广泛用于医疗设备(如内窥镜成像模块、便携监护仪)、工业相机、无人机飞控板、5G小基站基带板等对厚度和弯折空间要求严苛的场景。 - 可动/需频繁插拔结构:得益于FFC的柔韧性和连接器的可靠锁扣机构(T型后锁),适用于翻盖式设备(如检测仪器上盖)、滑动模组或需定期维护更换的模块化子系统。 - 测试与开发验证:作为临时或半永久性信号桥接方案,替代焊接连接,在原型调试、ATE测试夹具及功能验证中提升装配效率与可重用性。 该型号额定工作温度为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于工业级与部分汽车电子(非动力总成)环境。注意:不适用于大电流电源传输(额定电流仅约0.5A/线),且需配合Samtec指定压接工具确保端接可靠性。