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型号： FFMD-25-T-03.50-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-03.50-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-03.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-25-T-03.50-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-T-03.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-T-03.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-T-03.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连系统。该型号采用25位双排结构（2×12.5），带极化设计与可靠锁扣机构，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号速率，具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的背板或子卡互连，如网络交换机、路由器及光模块载板；  
- 人工智能/高性能计算（AI/HPC）服务器中GPU、FPGA与PCIe扩展卡之间的短距高速连接；  
- 测试测量仪器（如高速示波器、BERT）内部模块间的紧凑型差分对布线；  
- 航空航天与军工电子中对尺寸、重量和可靠性要求严苛的嵌入式系统板级互联。

其“-N-R”后缀表明为无屏蔽（Non-shielded）、直插式（Right-angle）版本，适用于空间受限但无需额外EMI屏蔽的场景；“03.50”表示端子中心距为3.50 mm，兼顾机械强度与装配便利性。整体设计满足RoHS、无卤素等环保标准，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）。

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