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型号： FFMD-25-T-02.40-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-02.40-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-02.40-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-25-T-02.40-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-T-02.40-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-T-02.40-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-T-02.40-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.40 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用25位双排针设计，带极化结构与锁扣机构，支持高速信号传输（可达28 Gbps+），具备低串扰、低插入损耗和优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连，用于GPU/CPU与内存或FPGA之间的短距高速差分对连接；  
• 先进测试测量系统——在ATE（自动测试设备）中实现探针卡与测试主板间的可靠、可插拔高速信号路由；  
• 医疗成像设备——如MRI或CT机内部模块间需抗干扰、小尺寸、高可靠性的信号/时钟互联；  
• 航空航天与军工电子——适用于空间受限、振动环境下的高可靠性板级互连，满足严苛的温度循环与冲击要求；  
• 5G基站基带单元（BBU）及光模块接口——作为FR4载板与光学引擎或SerDes芯片间的柔性桥接方案，替代传统焊接连接器，提升可维护性。

该组件支持盲插、多次插拔（≥50次），符合RoHS与无卤要求，适用于需要紧凑布局、热插拔兼容性及长期稳定运行的高端嵌入式系统。

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