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  • 型号: FFMD-25-D-12.00-01-S
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-12.00-01-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-12.00-01-S价格参考。SAMTECFFMD-25-D-12.00-01-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-D-12.00-01-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-D-12.00-01-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-12.00-01-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其关键参数包括:25位双排针(D = Dual Row)、直式插头、12.00英寸(约304.8 mm)标准线缆长度、带屏蔽(S)及锡铅镀层(01)。

典型应用场景聚焦于高速、紧凑型电子系统内部的中短距离互连,尤其适用于对信号完整性、空间受限和抗干扰有较高要求的领域:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间传输PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x等高速串行信号;  
- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口板或网络交换机背板连接中,实现低延迟、低串扰的数据通道桥接;  
- 工业自动化与医疗成像设备:在紧凑型控制器、嵌入式视觉系统或便携式超声设备中,提供可靠、可插拔的模块化互连方案;  
- 测试测量仪器:作为ATE(自动测试设备)探针卡与主控板之间的柔性、可重复插拔高速链路。

该组件具备优异的EMI抑制能力(得益于整体屏蔽设计)、耐插拔性(≥50次)及-40°C~+85°C工作温度范围,适合严苛环境下的稳定运行。需注意:实际应用中应配合Samtec指定的对应插座(如FMMC系列)使用,并遵循阻抗控制布线规范以保障信号质量。
产品参数 图文手册 常见问题
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