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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-08.25-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-08.25-01-R价格参考。SAMTECFFMD-25-D-08.25-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-D-08.25-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-D-08.25-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-D-08.25-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用双排25位(2×25)设计,线缆长度为8.25英寸(约209.6 mm),带直插式(Straight)连接器与R(Right-Angle)弯折线缆结构,支持高速信号传输。 该型号主要应用于空间受限、需高可靠性互连的中高端电子系统,典型场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口,用于FPGA、ASIC或SerDes芯片间的差分信号(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1)短距互连; - 工业自动化与医疗成像设备:在紧凑型工控主板、内窥镜图像处理模组或便携式超声设备中,实现主控板与传感器子板间的柔性、抗振动连接; - 测试测量仪器:作为ATE(自动测试设备)探针卡与载板之间的可插拔信号链路,兼顾高频性能与反复插拔耐久性(≥50次); - 航空航天嵌入式系统:满足MIL-STD-810G环境适应性要求,适用于机载数据采集模块的模块化堆叠互连。 其特点包括:低串扰屏蔽结构、-40°C~+105°C宽温工作范围、UL94 V-0阻燃线缆及RoHS/REACH合规,适合对信号完整性、机械稳定性和长期可靠性有严苛要求的嵌入式应用场景。