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  • 型号: FFMD-25-D-07.00-01-SR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-07.00-01-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-07.00-01-SR价格参考。SAMTECFFMD-25-D-07.00-01-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-D-07.00-01-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-D-07.00-01-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-07.00-01-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps(典型值)的差分数据速率,具备低串扰、低插入损耗和优异的信号完整性。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA或AI芯片模组与载板之间的高速互连,满足PCIe 5.0、CXL或HBI/UCIe等协议需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口、交换机背板扩展等场景中实现紧凑、可靠的短距高速连接;  
- 测试与测量系统:作为可插拔式高速探针/转接组件,用于ATE(自动测试设备)或高速夹具中,便于调试与验证;  
- 航空航天与军工电子:凭借其坚固的锁扣结构(D型锁扣)、耐振动设计及符合RoHS/无卤要求,适用于高可靠性嵌入式系统中的板间互连。

该组件采用双排25位(共50芯)配置,总长7.00英寸(约177.8 mm),带屏蔽层(SR后缀表示Shielded, Right-Angle),支持盲插与防误插设计,适用于空间受限且需电磁兼容(EMI)防护的严苛环境。
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