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型号： FFMD-25-D-05.00-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-05.00-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-05.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-25-D-05.00-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-05.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-05.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-05.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排25位（共50芯）、直插式（D = Dual-row, Right-angle or Vertical，此处为垂直插接）、长度5.00英寸（约127 mm），带屏蔽与差分对优化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ per lane）。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的板间互连，如AI加速卡与主机板、GPU模组与基板之间的短距高速连接；  
- 电信/网络设备（如5G基站基带单元、核心路由器线卡）中FPGA、ASIC与收发器模块间的低延迟、高完整性互连；  
- 测试测量仪器（如高速示波器、误码率测试仪）内部高速数字通道的柔性布线，兼顾密度与信号完整性；  
- 航空航天及军工电子中对轻量化、抗振动、高可靠性有要求的紧凑型高速系统集成。

其FireFly™结构支持“飞越式”（flyover）布线，可绕过PCB表面障碍，减少层叠依赖，提升布局灵活性，并具备优异的EMI抑制能力，适用于严苛电磁环境。不适用于大电流电源传输或长距离（>1 m）信号传输。

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