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型号： FFMD-25-D-03.25-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-03.25-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-03.25-01-R价格参考。SAMTECFFMD-25-D-03.25-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-03.25-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-03.25-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-03.25-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排25位（2×25）配置，线缆长度为3.25英寸（约82.6 mm），带直插式（R = Right Angle）连接器，支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距高速互连，支持高达28 Gbps/lane 的PAM4或56 Gbps/lane 的NRZ信号（取决于布线与协议）。  
- 高性能计算（HPC）与数据中心：用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、智能网卡（SmartNIC）与主控板之间的低延迟、低串扰互连。  
- 测试测量与自动化设备：在ATE（自动测试设备）中实现高密度、可插拔的模块化信号路由，便于快速更换与维护。  
- 医疗成像与雷达系统：满足高可靠性、小体积要求的实时高速图像/数据流传输（如超声前端模块与处理板之间）。

其FireFly™架构采用屏蔽差分对设计，具备优异的EMI抑制能力与信号完整性，适用于空间受限且对抖动、插入损耗敏感的严苛环境。不适用于大电流供电或长距离传输（>10 cm），典型工作温度范围为–40°C 至 +85°C。

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