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型号： FFMD-25-D-02.25-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-02.25-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-02.25-01价格参考。SAMTECFFMD-25-D-02.25-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-02.25-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-02.25-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-02.25-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其核心特点包括：25对差分信号（50芯）、0.8 mm 端子间距、双排直插式（D = Dual-row）结构、总长2.25英寸（约57.15 mm），带屏蔽与EMI优化设计，支持高达28 Gbps NRZ（即56 Gbps PAM4）的高速串行数据传输。

典型应用场景包括：  
• 高速板间互连（Board-to-Board）：在AI加速卡、GPU服务器背板或FPGA开发系统中，连接主计算板与扩展载板，满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+等协议对低延迟、低串扰的要求；  
• 数据中心设备内部互连：用于交换机、智能网卡（SmartNIC）或DPU模组中，替代传统柔性电路（FPC）或焊接连接器，提升装配效率与可维护性；  
• 测试与测量设备：在高速示波器探头接口、ATE（自动测试设备）夹具中实现稳定、可插拔的高频信号接入；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其抗振动、宽温域（-55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的可靠性，适用于紧凑型航电模块间的高速数据链路。

该组件不适用于大电流供电或恶劣物理环境（如强冲击、浸水），需配合Samtec专用压接工具与匹配板端连接器（如SEARAY™系列）使用以确保性能。

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