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  • 型号: FFMD-25-D-02.00-01-F
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-02.00-01-F由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-02.00-01-F价格参考。SAMTECFFMD-25-D-02.00-01-F封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-D-02.00-01-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-D-02.00-01-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-02.00-01-F 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)设计,带屏蔽,线缆长度为2.00米,末端为直插式FPC/FFC连接器(0.5 mm间距),配金手指接触结构与锁扣机构,具备优异的信号完整性与抗干扰能力。

典型应用场景包括:  
- 高速数据采集系统中,用于连接主控板与远端传感器模组(如工业相机、激光雷达模块),支持高达28 Gbps/lane 的PAM4或25 Gbps NRZ高速串行信号;  
- 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中,实现主板与柔性探头接口间的低延迟、高可靠性信号传输;  
- 5G小基站与边缘AI计算模块中,作为FPGA或ASIC与扩展子卡之间的高速互连跳线,满足紧凑空间下EMI严苛要求;  
- 测试测量设备(如ATE、示波器前端模块)中,替代传统刚性PCB转接板,提升可维护性与热插拔兼容性。

其屏蔽结构、低串扰设计及-40°C~+85°C宽温工作范围,使其特别适用于工业自动化、航空航天嵌入式系统等对可靠性与电磁兼容性要求严苛的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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