【未分类_FFMD-23-01】封装/厂家_FFMD-23-01中文资料_价格

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型号： FFMD-23-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-23-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-23-01价格参考。SAMTECFFMD-23-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-23-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-23-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-23-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（但需注意：FFMD 系列实为 Samtec 的高可靠性、直插式（non-mating angle）、双排、表面贴装型板对板连接器，常用于紧凑空间内的刚性板间互连）。该型号为23位（2×11+1，含定位键），0.50 mm间距，带屏蔽选项，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane，取决于叠层与布局）。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速控制/时钟/低速并行接口；  
- 工业自动化：PLC模块、运动控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠互连；  
- 医疗电子：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB间的高可靠性、抗振连接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板系统中，需频繁插拔且空间受限的板间对接；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间用于供电、配置（I²C/JTAG）及低速状态信号传输的稳健接口（非高速数据主通道，但可协同使用）。

其特点如0.5mm细间距、无引脚（LGA-like接触结构）、内置接地屏蔽、宽温域（–55°C to +125°C）及符合RoHS/REACH，使其特别适用于对尺寸、可靠性及电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。注意：FFMD系列不适用于线对板（Wire-to-Board），题干中“直接线对板”有误——FFMD-23-01 为纯板对板（B2B）连接器，不可直接压接导线。

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