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  • 型号: FFMD-22-D-20.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-22-D-20.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-22-D-20.00-01价格参考。SAMTECFFMD-22-D-20.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-22-D-20.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-22-D-20.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-22-D-20.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排22位(2×11)触点设计,线缆长度为20.00英寸(约508 mm),带屏蔽与差分对优化结构,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算(HPC)与AI加速器系统:用于GPU/FPGA载板与扩展卡之间的高速串行连接(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+),提供低串扰、低延迟的差分信号路径;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板子系统中实现紧凑空间下的可靠高速互连;  
- 测试测量设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡与测试头之间的柔性、可插拔高速链路,兼顾重复插拔可靠性与信号完整性;  
- 航空航天与军工电子:凭借Samtec认证的高可靠性连接器和屏蔽设计,适用于抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)、EMI敏感环境中的数据采集与通信模块互联。

该组件支持盲插(Blind-Mate)和浮动容差设计,便于高密度PCB布局与自动化装配,广泛应用于对空间、速度与稳定性要求极高的前沿电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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