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- 型号： FFMD-22-D-08.00-01-R
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-22-D-08.00-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-22-D-08.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-22-D-08.00-01-R封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-22-D-08.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-22-D-08.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-22-D-08.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排22位（2×11）触点设计，配08.00英寸（约203.2 mm）长度的柔性扁平电缆（FFC），带加固型0.50 mm间距ZIF（零插拔力）连接器，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4/56 Gbps NRZ）。 典型应用场景包括： - 高速数据通信设备中的板间互连，如AI加速卡与主控板、GPU服务器背板与扩展模块之间的低延迟、高完整性信号连接； - 电信与网络设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中需紧凑布局与抗振动的短距差分对布线； - 测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）中要求可插拔、重复连接且信号保真度高的内部互连； - 医疗影像设备（如便携式超声探头接口）、工业相机模组等空间受限、需频繁维护或更换的嵌入式系统。 其ZIF结构便于手动装配与返工，耐弯折FFC支持动态弯曲（如翻盖式结构），符合RoHS与无卤要求，适用于严苛EMI环境及高可靠性场景。
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