【未分类_FFMD-22-01】封装/厂家_FFMD-22-01中文资料_价格

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型号： FFMD-22-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-22-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-22-01价格参考。SAMTECFFMD-22-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-22-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-22-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-22-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官网，FFMD系列通常为浮动式、带屏蔽的高速板对板连接器）。该器件采用2×22位双排针脚设计（共44芯），支持差分对布局，具备优异的信号完整性，适用于高速串行应用。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或子卡堆叠（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速数据传输）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中多PCB间的紧凑型、抗振动板对板连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI信号处理模块）中对EMI敏感、需可靠插拔与机械浮动补偿的场景；  
- 测试测量仪器（如高速示波器、协议分析仪）内部模块化架构的可维护性互连。

其特点包括：1.27 mm间距、3.0 mm超低连接高度、±0.5 mm XY方向浮动容差、镀金触点（≥30 µin）及内置屏蔽罩，确保在严苛环境下的高频（支持高达28+ Gbps PAM4）稳定传输。不适用于大电流电源连接或线对板（Wire-to-Board）场景——名称中“直接线对板”属用户描述偏差，FFMD系列为纯板对板结构，无导线压接功能。建议以Samtec官方选型工具（Samtec Explorer）确认最新规格与兼容性。

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