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型号： FFMD-20-T-13.11-01-N-D05-O
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-T-13.11-01-N-D05-O由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-T-13.11-01-N-D05-O价格参考。SAMTECFFMD-20-T-13.11-01-N-D05-O封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-T-13.11-01-N-D05-O参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-T-13.11-01-N-D05-O 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-T-13.11-01-N-D05-O 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/高速电互连产品线的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官方文档，该型号可能为定制或变体，标准FireFly多为光模块，但FFMD系列常指高速差分电连接器组件）。其关键参数（如20位、13.11mm堆叠高度、D05表示0.5mm间距、N为无屏蔽、O为直插式端接等）表明其专为紧凑型、高频信号传输场景设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备内部互连，如AI加速卡与主机板、FPGA载板与扩展子卡之间的短距（≤15cm）PCIe 4.0/5.0或SAS/SATA信号传输；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI机架内）中对EMI敏感、空间受限的模块间高速数据采集链路；  
- 工业自动化控制器与分布式I/O模块间的抗振动、高可靠性背板延伸连接；  
- 测试测量仪器（如高速示波器前端模块）中需低串扰、可控阻抗（通常100Ω差分）的内部信号转接。

该组件采用镀金接触、自对准结构及优化的屏蔽设计（依具体后缀而定），兼顾信号完整性与插拔耐久性（≥500次），适用于-40℃~85℃工业级工作环境。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec提供的叠高公差、PCB焊盘布局及压接工艺要求，以保障高频性能。建议通过Samtec官网或授权渠道获取最新规格书确认电气与机械细节。

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