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型号： FFMD-20-T-04.00-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-T-04.00-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-T-04.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-20-T-04.00-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-T-04.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-T-04.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-T-04.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列，采用双排20位（2×10）配置，线缆长度为4.00英寸（约101.6 mm），带屏蔽（N表示无屏蔽？需注意：Samtec 命名中“-N”通常指“无屏蔽”，但该型号后缀“-N-R”中“R”代表直角连接器，“N”在此处按Samtec官方文档应为“标准压接端子”或“非屏蔽”选项；实际该型号为非屏蔽设计，适用于中短距高速互连）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的板间互连，如FPGA/ASIC开发板、高速ADC/DAC子卡与载板之间的信号传输；  
• 电信与网络设备（如小型基站、光模块转接卡、交换机线卡）中需紧凑布局与低串扰的差分对布线；  
• 测试测量仪器（如示波器探头接口板、ATE测试夹具）中要求可插拔、重复连接且信号完整性良好的柔性互连方案；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等空间受限但需支持高达28 Gbps/lane（PAM4）或56 Gbps/lane（基于FireFly平台能力）的高速串行链路。  

该组件支持热插拔（有限次数）、具备良好EMI抑制（虽无屏蔽层，但通过优化接触结构与接地设计降低辐射），并兼容RoHS与无铅工艺。适用于需要高可靠性、小尺寸、高引脚密度及中等速率（如PCIe Gen4、SATA III、USB 3.2 Gen2x1）的嵌入式系统互联场景。

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