【未分类_FFMD-20-T-02.75-01-N】封装/厂家_FFMD-20-T-02.75-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-20-T-02.75-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-20-T-02.75-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-T-02.75-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-T-02.75-01-N价格参考。SAMTECFFMD-20-T-02.75-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-T-02.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-T-02.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-T-02.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连系统。该型号采用20位双排针设计，配对高度为2.75 mm，带极化结构和锁扣机制，支持1 Gbps+信号速率（适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速并行/串行总线），具备优异的EMI抑制与插拔可靠性。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备中主控板与传感器模组、IO扩展板之间的柔性互联；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）内部紧凑空间下的高可靠性信号传输；  
- 测试测量仪器（ATE、数据采集卡）中PCB子模块间的可拆卸调试连接；  
- 消费类电子产品（高端摄像头模组、折叠屏铰链区）对轻薄、耐弯折、抗振动的板间互连需求；  
- 嵌入式计算平台（如边缘AI模块）中CPU载板与AI加速子卡之间的短距高速低速混合信号连接。

其02.75-01后缀表明为标准2.75 mm堆叠高度、单端接（非差分）、无屏蔽设计，适用于成本敏感但对机械鲁棒性与组装便利性要求较高的场景。不适用于PCIe或USB 3.x等高速差分应用。

产品参数图文手册常见问题