【未分类_FFMD-20-S-16.00-01】封装/厂家_FFMD-20-S-16.00-01中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-20-S-16.00-01

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-20-S-16.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-S-16.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-S-16.00-01价格参考。SAMTECFFMD-20-S-16.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-S-16.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-S-16.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-S-16.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号含20位信号（2×10排针），采用屏蔽式柔性扁平电缆（FFC/FPC），长度为16.00英寸（约406.4 mm），带预装SMT连接器（如SFMD系列），支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器中主板与扩展子卡之间的短距高速互联（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4，取决于布线与端接）；  
• 测试与测量仪器——用于模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中主控制器与高速采集/发生模块间的低串扰、可弯曲布线；  
• 医疗成像系统——在空间受限的CT/MRI前端电子模块中实现传感器阵列与FPGA处理板之间的可靠、抗干扰连接；  
• 工业自动化控制器——连接运动控制CPU板与分布式I/O背板，兼顾EMI防护与反复插拔可靠性；  
• 航空航天及国防电子——适用于加固型机载计算机中需满足严苛振动、温度循环及EMC要求的板间互连场景（符合RoHS，部分版本支持太空级筛选）。

其柔性结构、屏蔽设计和精密端子确保了高频信号完整性与长期机械稳定性，特别适合对密度、信号质量与安装适应性有综合要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题