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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-D-10.00-01-D02由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-D-10.00-01-D02价格参考。SAMTECFFMD-20-D-10.00-01-D02封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-D-10.00-01-D02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-D-10.00-01-D02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-20-D-10.00-01-D02 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号含20位信号通道,总长10.00英寸(约254 mm),采用双端直插式(D = Dual-row, 0.50 mm pitch)压接连接器,带屏蔽与差分对优化设计(D02 表示特定屏蔽/接地配置),支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中板间互连,如FPGA开发板、ASIC验证平台与载板之间的低延迟、高完整性信号传输; - 测试测量仪器(如高速示波器、误码率测试仪)内部模块间的柔性布线,兼顾空间受限与信号完整性需求; - 医疗影像设备(如CT、MRI子系统)中传感器板与主控板之间的抗干扰连接; - 航空航天及工业控制领域需耐振动、小体积、可弯折的可靠互连方案。 其关键优势在于支持高达28 Gbps PAM4(或16+ Gbps NRZ)速率,具备优异的EMI抑制能力与阻抗匹配特性,适用于要求严苛的高速串行链路(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA、USB3.x等协议)。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高温/高湿无防护场景),需配合Samtec指定压接工具与PCB布局规范使用。